Sistema de inspección óptica híbrida (AOI) YAMAHA 3D YSi-V（USADO）
(Este producto es un dispositivo usado y tiene una importante ventaja de precio cuando se compra en China. Para procedimientos de transacción específicos, comuníquese con el servicio al cliente: servicio@smtfuture.com）.
Incluye inspecciones bidimensionales, inspecciones tridimensionales e inspecciones de imágenes oblicuas de 2 vías, ¡todo en una sola unidad! TypeHS3 logra el nivel más alto de velocidad de inspección al acelerar aún más TypeHS.
2D Inspecciones bidimensionales de alta velocidad y alta resolución
Inspecciones tridimensionales de altura y superficie inclinada (opcional)
Cámara angular de 4 direcciones 4D∠ (opcional)
Paquete de software que respalda la producción de alta calidad
2D Inspecciones bidimensionales de alta velocidad y alta resolución
Inspecciones tridimensionales de altura y superficies inclinadas en 3D (opción)
Cámara angular de 4 direcciones 4D∠ (opción)
Recomendar para dicho sitio de producción
Para clientes que desean realizar todo tipo de inspecciones de alta precisión en una sola máquina.
Además de las inspecciones 2D y 3D, también cuenta con inspecciones de imágenes angulares de 4 vías, lo que convierte a esta unidad en un dispositivo de inspección completo.
Funciones de inspección 2D
Tiene una cámara de alta resolución con 120 millones de píxeles y un marco de alta rigidez equivalente al de las montadoras, y proporciona una alta repetibilidad.
Equipado con lente telecéntrica para capturar imágenes externas muy detalladas a alta resolución de７μm（0201 mm a…) y alta velocidad（0402 mm a…）
Realiza ajustes de inspección automática con un algoritmo de inspección óptica de imágenes para los 3 valores de brillo, color y forma heredados de la tecnología de la serie YSi.
Realiza inspecciones de características combinando múltiples tipos a partir de 10 imágenes, color blanco LED de 3 etapas: Etapa superior (H) Etapa intermedia (M) Etapa inferior (L) Rojo (R) (G) Verde (B) Azul (IR) Infrarrojo
La iluminación CI (Cut In) permite la visualización RGB de los filetes de soldadura, el método FOV puede realizar inspecciones de componentes grandes mediante la unión perfecta del campo visual al campo visual a través de un marco de alta rigidez.
Medición láser de tipo giratorio: la unidad de marcado puede medir componentes adyacentes, como conectores altos: agrega automáticamente el nombre de la PCB a las PCB que no tienen código de barras.
Funciones de inspección 3D
Al utilizar funciones especiales de funciones 2D+3D e iluminación IR (infrarroja), puede realizar inspecciones 3D de alta precisión reconociendo los estándares correctos de altura de PCB para cada PCB.
En el caso de la irradiación de franjas de muaré de 2 vías, las franjas de muaré componentes en las sombras de los componentes grandes no producen ningún efecto, por lo que se necesita una cámara de ángulo de 4 vías para restaurar la forma 3D, lo que provoca un rendimiento deficiente.
Para el sistema AOI híbrido TypeHS2, Yamaha desarrolló una unidad de irradiación 3D dedicada con una resolución de 7 μm. Su uso en combinación con el modo de alta precisión proporciona mediciones estables ideales para inspecciones detalladas de componentes que ahora han evolucionado a niveles más altos que los modelos convencionales.
Funciones de inspección 4D
El uso de la cámara en ángulo de 4 direcciones para capturar simultáneamente imágenes oblicuas durante imágenes 2D y 3D minimiza la pérdida de tacto y permite verificar visualmente los puntos NG sin tener que agarrar la PCB con la mano.
Admite el uso de datos de inspección automática y la inspección visual de puntos cruciales, como en las inspecciones de puentes (de soldadura), para determinar si hay soldadura presente.
Funciones M2M
Software fuera de línea: P-tool AOI Limited (YSi-OS iPRODB) Estación de reparación (decisión visual) Estación remota (decisión de imagen)
Software de recopilación de N puntos: además del reflujo antes y después, SPI, imagen de reconocimiento del montador e información histórica se muestran simultáneamente en una pantalla y se analizan el problema y el momento que causó el problema.
Como opción de control de calidad, después del montaje de los componentes, el software de decisión móvil envía instantáneamente información de defectos desde la máquina de inspección como retroalimentación y avance al montador y lo detiene.
---CARACTERÍSTICA----
2D Inspecciones bidimensionales de alta velocidad y alta resolución
Cámara de alta resolución con 12 megapíxeles.
El YSi-V es el primero en la industria en utilizar una cámara de alta resolución de grado industrial de 12 megapíxeles junto con una lente telecéntrica compatible con altos píxeles que tiene la alta resolución indispensable para inspecciones de alta precisión.
Además de la lente de 12 μm, la línea también incluye una lente de 7 μm que permite una inspección de mayor resolución. Al agregar un sistema de control de procesamiento de imágenes de alta velocidad y otras características se logra una alta velocidad junto con una alta precisión y un campo de visión ampliado.
Proporciona una técnica de inspección óptima seleccionable entre 5 métodos diferentes
3D Inspecciones tridimensionales de altura y superficies inclinadas.(opción)
Medición de alta velocidad lograda elevando todas las alturas del campo de visión.
Las imágenes en 2D detectan de forma fiable piezas flotantes o sueltas, etc., incluso en casos difíciles y difíciles de encontrar.
La lente de 7 μm capaz de realizar una inspección de alta definición incluye una función de inspección para chips 0201 ultrapequeños que emplea un proyector de alto aumento de nuevo diseño.
Componentes con cables
Componentes de chips
inspección tridimensional
inspección tridimensional
4D∠ Cámara angular de 4 direcciones(opción)
Además de la inspección bidimensional directamente encima de la PCB, proporciona imágenes por lotes de todo el campo de visión mediante una inspección lateral en 2 direcciones sin pérdida de tacto. Esto también permite inspecciones visuales sin tener que tocar la PCB, ya que las imágenes permiten verificar la PCB en 4 direcciones como si la tuviera en la mano. Esto también ayuda a evitar errores del operador y acorta drásticamente el tiempo del proceso. También admite inspecciones automáticas de defectos no visibles directamente encima de la PCB, como puentes de soldadura entre pines debajo de los cuerpos de los componentes.
La última solución de software que utiliza IA
¡Apoyo para aumentar el coeficiente intelectual o la calidad inteligente!
El software de gestión del historial de inspecciones iProDB le permite controlar el estado de los montadores, las impresoras y los inspectores, ¡todo con un solo vistazo! El iProDB acumula datos de resultados de pruebas para calcular posibles señales de advertencia de problemas. Proporciona soporte vital de calidad inteligente (TI) que aplica a las mejoras de procesos.
Opción de juicio móvil y control de calidad
Las imágenes inferiores se envían a la unidad móvil del operador a través de una LAN inalámbrica, lo que permite juzgar si pasa o no de forma remota. El sistema permite a los operadores de línea también tomar decisiones, contribuyendo al ahorro de mano de obra.
Creación automática de datos de inspección.
El sistema puede convertir directamente todo tipo de datos (por ejemplo, CAD, CAM y datos del montador) en datos de inspección y crea automáticamente imágenes de PCB a partir de datos de Gerber. El sistema detecta automáticamente los orificios pasantes en las PCB DIP y puede crear datos de inspección automáticamente.
Coincidencia automática de bibliotecas de componentes [función AI]
La IA identifica automáticamente los tipos de componentes en función de las imágenes tomadas por la cámara y aplica automáticamente la biblioteca de componentes óptima, lo que contribuye a simplificar la creación de datos de inspección.
----Especificaciones---
YSi-V
PCB aplicable mm
L610 x W560 mm (máx.) a L50 x W50 mm (mín.) (carril único)
Nota: PCB de longitud larga L750 mm disponibles (opción)
Número de píxeles
12Megapixels
Resolución
12 µm/7 µm
Artículos de destino
Estado de los componentes después del montaje, estado de los componentes y estado de la soldadura después del endurecimiento
Fuente de alimentación
3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
Fuente de suministro de aire
0.45MPa o más, en estado limpio y seco
Dimension externa
Largo 1,252 x Ancho 1,498 x Alto 1,550 mm (excluyendo salientes)
Peso
Aprox. 1,300kg
*Las especificaciones y la apariencia están sujetas a cambios sin previo aviso.
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